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電子產品在製造完成之後，往往需要再進行―道灌封工藝，使其與外界隔絕，以此提高電子產品的抗震能力、防水性能，防止電子元器件受到自然環境的侵蝕，延長電子產品的使用壽命。
目前用於灌注在電子元器件內的灌封材料多種多樣，使用較多主要還是:聚氨酯材質、環氧樹脂材質和有機矽材質。其中使用Z多的還是有機矽材質的灌封膠，因各種優良的特性而被廣泛應用。
有機矽高分子材料因特殊的矽氧鍵主鏈結構而具有獨特的耐氣候、耐老化性能，優異的耐高低溫性能，良好的疏水性機械性能、電絕緣等，因而被廣泛用於電子電器元件的灌封保護。
有機矽的特性
1) 擁有優秀的耐高低溫能力，固化後的有機矽灌封膠，即使承受-60℃~200℃之間的冷熱衝擊，依然保持彈性。
2) 固化時不吸熱、不放熱，固化後不收縮，不會對電子元器件產生任何影響，並且粘接性能好。
3) 具有優秀的電氣性能和絕緣性能、對材質無任何腐蝕性。
4) 導熱性能強，有效提高電子產品的散熱能力。
5) 可室溫固化，也可以加溫固化，操作方便。 常見的雙組份加成形矽橡膠灌封膠︰由端91短视频网站入口為基膠、含氫矽油為交聯劑、三氧化二鋁(AI2O3)為導熱填料組成。可以添加甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基矽烷(KH570)為偶聯劑，鉑催化劑(PL-2600)為催化劑。
有機矽凝膠材料因其具有優良的耐溫、防水，電氣絕緣性能，無色透明，不易黃變等特點，成為電子器件領域中（例如LED顯示屏，IGBT封裝等）不可或缺的密封材料。
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